Elemen Sekrup Paduan HIP untuk Extruder Sekrup Kembar Toshiba TEM58SS, Spesial PC/ABS

ADVS memasok elemen sekrup paduan HIP premium yang dirancang khusus untuk ekstruder sekrup kembar Toshiba TEM58SS, dioptimalkan untuk aplikasi PC / ABS compounding.Elemen sekrup ini memanfaatkan teknologi Hot Isostatic Pressing untuk mencapai sangat padat, mikrostruktur homogen yang memberikan ketahanan aus yang luar biasa dan umur layanan yang diperpanjang.

• HIP Alloy Excellence Hot Isostatic Pressing menghasilkan bahan isotropik bebas kekosongan dengan umur 30-50% lebih lama dibandingkan dengan paduan cor konvensional
• Geometri PC/ABS Optimized
• Involute Spline Drive ️ presisi-ground spline menyediakan aman, koneksi torsi tinggi dengan mudah elemen perakitan dan pembongkaran
• CNC Precision Machining toleransi yang ketat pada semua dimensi kritis memastikan intermeshing yang konsisten dan pengolahan yang dapat diulang
• Permukaan yang dipoles mengurangi penundaan polimer dan pembentukan arang, penting untuk menjaga kualitas warna PC / ABS
• Rentang bahan serbaguna juga cocok untuk pengolahan PE, ABS, PS, EVA, PET, PP, PBT, dan PA